当前位置: 主页 > 金融新闻 >

晶方科技全球市占率50% 一季报基金大举增仓_财经频道_

发布日期:2020-06-28 00:16   来源:未知   阅读:

最近半导体为首的科技股持续活跃,之前文章中提到,调整了四五个月的科技股已经出现企稳迹象,而创业板注册制、科创板指数、科技类ETF基金的再次发行,都成为科技股行情的催化剂。

当然最核心的还是整个半导体产业周期仍然处于向上趋势,疫情冲击小于预期、产业链向我国大陆转移等趋势叠加国内政策、资金的大力扶持,我国半导体为首的科技、网络股从中长期来看依旧处于高光时刻。

今天,我围绕电子行业的机构持仓变化来寻找未来可能出现的机会。

一季报申万电子行业基金增仓统计:

整体来看,公募基金对于电子行业还是相当重视,特别是细分的半导体领域。前三名的股票都被增持了10%以上,分别是瑞芯微(603893)、鸿合科技(002955)、世运电路(603920),增仓幅度为13.16%、10.61%和10.15%。

瑞芯微(603893)5月28日的文章中给大家做过基本面的分析,当时股价60元出头,最近该股三天2涨停,股价84.37元创历史新高。

今天从基本面分析的是晶方科技(603005):200亿出头的流通值 + 一季度扣非归母941%增速的净利润 + 24.87%的三年扣非归母复合增速的净利润。

晶方科技(603005)

公司是国内晶圆级封装的领军企业之一,中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商,拥有多样化的WLCSP量产技术,主要专注于传感器领域的封装、测试代工业务,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片(MEMS)、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等,广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机、游戏机)、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

公司2005年成立于苏州,在成立之初就获得了当时第一大股东以色列高科技封装公司 Shellcase(后更名为EIPAT)开发的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑,并得到 Shellcase 的技术许可,是中国大陆最早获得该项技术许可的公司。

晶方科技为全球TSV行业龙头,全球市占率超50%;并拥有全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线,享有明显技术和成本优势。

2006年建立了中国第一个晶圆级封装厂,2011年建立了中国最大的300毫米TSV批量制造厂,2014年收购智瑞达电子,将业务延伸至汽车影像传感器封装领域。